東芝デバイス＆ストレージは，インサーションロスを低減し，高周波信号通過時の電力減衰を抑えた，小型・薄型WSON4パッケージのフォトリレー「TLP3475W」を製品化し，10月17日から出荷を開始したと発表した（ニュースリリース）。

パッケージの最適化設計により，寄生容量やインダクタンスを削減することでインサーションロスを低減し，高周波信号の通過特性を既存製品「TLP3475S」と比べて約1.5倍の標準20GHzに向上した。

厚みを標準0.8mmに抑えた小型・薄型のWSON4パッケージを採用し，業界最小サイズで高周波信号の通過特性を実現した。同社の超小型S-VSON4Tパッケージに比べて厚みを40%削減し，同一基板内により多くの製品が実装可能となる。

応用機器として，多数のリレーを使用し，信号伝送の高速化が求められる半導体テスターのピンエレクトロニクス，プロ―ブカード，計測機器などに適しているとしている。

主な仕様は以下の通り。
・業界最小サイズのWSON4パッケージ：1.45mm×2.0mm (typ.)，t=0.8mm （typ.）
・インサーションロス低減による高周波信号通過特性向上：20GHz （typ.）
・ノーマリーオープン機能 （1a接点）