住友化学，半導体材料子会社を吸収合併

住友化学，10月1日付で100%子会社のサイオクスを吸収合併し，情報電子化学部門内に「サイオクス事業部」および「茨城工場」を新設した（ニュースリリース）。

経営資源を集中かつ弾力的に投入しながら，成長が期待される次世代パワー半導体用の大口径GaN（窒化ガリウム）基板など化合物半導体材料の事業強化を図る。

住友化学は，2015年に日立金属から化合物半導体材料事業を買収し，サイオクスを設立した。サイオクスでは，高度な結晶形成技術と機動性を活かし，GaAs（ガリウム砒素）／GaNエピウエハーや光半導体用GaN基板の拡大に加え，新規分野としてパワー半導体用GaN基板，鉛フリー圧電薄膜，ダイヤモンド電極などの開発，事業化を進めてきた。

化合物半導体分野は，昨今需要が増加している5G高速通信向けに加えて，データセンターサーバーや電気自動車などを用途として次世代パワー半導体市場の拡大が期待されている。こうしたことから同社は，既存，新規の両分野で大規模な生産体制の整備やより革新的な製造プロセスの構築が不可欠であると判断し，化合物半導体材料事業を新しいステージで運営することを決めたという。

住友化学グループは，米子会社の住友化学アドバンストテクノロジーズにおいても，化合物半導体材料の開発，製造，販売を行なっている。近年，米国では最先端技術分野で化合物半導体をはじめとする高性能製品に対するさまざまな需要が生まれているといい，今回の吸収合併を機に，グローバルでの連携を一段と強固なものとし，拡大が見込まれる市場のニーズに応えてまいくとしている。