カナダのルーシッドビジョンラボ（LUCID）は，2019年7月に発売を開始した3D ToFカメラ「Helios」の第2世代となる「Helios2」の販売を開始した（製品ページ）。
初代製品と比べてさまざまな改善点を実装し，産業用3D ToFカメラとしてさらに活用の範囲が広がった。改善点の具体例としては，光学系の見直しやキャリブレーションの向上などによりDepth方向で1㎜以下の繰り返し精度（Precision）を実現。また，IP67対応の外装やPoE対応により，さまざまな環境で利用できるようになったという。
ソニー製裏面照射型ToFイメージセンサー「DepthSenseTM IMX556PLR」と4つの850nm VCSELレーザーを搭載。カメラの解像度は640×480ピクセルで，8.3mの距離までの対象物を30f/sで3D画像で撮像できる。
対象物までの距離に応じて6つの動作モードを持っており，また環境光の影響を抑えるためのフィルタを追加するなど，距離精度も向上。また，初代製品に引き続きカメラ内で距離情報への演算も行なっており，ホストでの演算の軽減を図っているとしている。
この製品の主な仕様は以下のとおり。
・型名：HLT003S-001
・有効画素数：640（H）×480（V），38万画素
・イメージサイズ：1/2型
・ピクセルサイズ：10.0μm（H）× 10.0μm（V）
・フレームレート：30f/s
・Depth精度（Accuracy）：5mm以下（@1m）
・繰り返し精度（Precision）：1mm以下（@1m）
・インタフェース：GigE
・対応標準：GigE Visionv2.0，GenICam 3D準拠
・電源：PoE(IEEE802.3at)，外部電源（18-24V）
・外装：IP67準拠
