バンドー化学,光半導体向け銀ナノ粒子接合材発売

バンドー化学は,発光ダイオード(LED),レーザーダイオードなどの光半導体向けで,ダイやサブマウントの低温焼結接合が可能な銀ナノ粒子接合材「FlowMetal(フローメタル)」の販売を開始した(ニュースリリース)。

光半導体業界においては,従来の照明用途に加えて,大出力光源を用いた様々な産業機器用途の光デバイスについて,LED,レーザーダイオード化が進んでいる。

特に紫外線LEDについては,発熱量も多く,熱対策が不可避であることから発光素子の接合材にも高熱伝導性が求められている。このため,同社は,コア技術であるゴム材料や樹脂材料の分散技術を応用した銀ナノ粒子と分散剤の配合設計によって,無加圧での低温焼結性と焼結層の緻密性・高熱伝導率を両立した銀ナノ粒子接合材「FlowMetal」を開発した。

新製品の特長は以下の通り。
(1)従来品では分散剤を除去するために高温で加熱する必要があることが問題だったが,同社独自の配合設計により,無加圧での低温焼結性と焼結層の緻密性・高熱伝導率を両立している。
焼成温度:150~280℃
焼成後熱伝導率:140~250W/mK

(2)LED・レーザーダイオードのダイ,サブマウントのほか,Si(シリコン),SiC(シリコンカーバイド)等のパワー半導体チップ接合のはんだ代替,パッケージ接合のAuSn(金すず)はんだの代替としても使用が可能。

・銀ナノ粒子接合材「FlowMetal」 
分散剤で被覆された銀ナノ粒子と溶剤からなる低温焼結型接合材。銀ナノ粒子はナノサイズ効果により,銀固有の融点(約962℃)よりもはるかに低い温度で焼結する。焼結後は銀固有の融点に戻るため,接合材として高い信頼性を発揮する。

その他関連ニュース

  • 北大,水と光のみを用いたナノ結晶の作製に成功 2023年08月07日
  • 公大,光の力でナノ粒子の効率的な検出に成功 2023年07月13日
  • エドモンド,超薄型ナノ粒子偏光板を発売 2023年07月07日
  • 九大ら,TEMでナノ粒子焼結の4次元計測に成功 2023年06月05日
  • 阪大,ナノ粒子のより安全な設計手法をAIで確立 2023年05月31日
  • 神大,円偏光状態の近接場を形成するナノ粒子を開発 2023年05月30日
  • JAMSTEC,酸化ナノチタン粒子を有孔虫で分離 2023年05月17日
  • 蛍光ナノ粒子を用いた間接蛍光抗体法,国際標準に 2023年05月09日