ニコン,レーザー微細加工機を開発

ニコンは,光加工機シリーズの次世代モデルとなる「金属除去加工機」の開発を進め,パシフィコ横浜の「高精度・難加工技術展2019」(2019年9月4日~6日開催)に参考出展する(ニュースリリース)。

同社は2019年4月に,造形・肉盛りといった金属3Dプリンターの要素からマーキング,接合など,レーザーによるさまざまな金属加工を高精度で容易に行なえる,光加工機「Lasermeister 100A」を発売した。光加工機とは,レーザーによるさまざまな金属加工を高精度で行なうことができる,同社独自の金属加工機。

現在開発中の「金属除去加工機」は,この光加工機シリーズの第2弾で,超短パルスレーザーによる高精度な除去加工(金属を削って加工する方法)が可能。この製品は,加工と計測を自動で繰り返し,サブマイクロメートルレベルでの高精度平面仕上げや微細加工を実現するという。

なお,この製品の発売時期・発売価格などの詳細は未定としている。

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