台湾Artiluxは，広帯域3Dセンシング向けの新技術「Artilux Explore Series」を発表した（会社HP）。
3Dセンシング技術には通常1µm以下の波長，一般的に850nmないしは940nmが使用されている。これらの波長には2つの難点がある。1つ目は太陽光の干渉による屋外性能低下であり，2つ目は人間の網膜はこのような波長のレーザーエネルギーを吸収しやすいため，レーザーの誤用や誤動作によって視力に損傷を与える危険性である。1µmを超える波長に広げようとする従来の試みは，低い量子効率（QE）が課題であり，940nmでは30%，1µm以上の波長では0%と大幅に低下していた。
同社は新GeSi Time of Flight（ToF）技術によって，安全性の確保と最小限の太陽光干渉を実現することを目指し，より広帯域なスペクトルで光を吸収する能力限界を克服した。新技術は受光材料のGeSiとシリコンウエハーのCMOS技術を統合し，940nmでQEを70%に高め，50%のQEが達成できる範囲も1550nmまで拡大することに成功。物理的限界およびエンジニアリングのボトルネックを解消した。
さらに300MHz以上の変調周波数と合わせることで，太陽光の下でより高い精度の受光性能を発揮し，眼損傷のリスクを大幅に軽減するとし，こうしたソリューションを競争力ある価格で提供する体制も整備しているという。
同社ではこの新技術が，3D顔認証などの短距離応用から，屋内・屋外を問わないミクロン単位の精度を持ったAR（拡張現実），セキュリティー，ロボットや自動車の自立・自動運転といった中・長距離応用まで，幅広い分野で活用されるだろうとしている。
