アマダは，高品位な切断加工が可能な「軌跡ビームコントロール（LBC）テクノロジー」を確立し，この技術を最新のファイバーレーザーマシン「VENTIS-3015AJ（4kW）」に搭載した（ニュースリリース）。
ファイバーレーザーは，板金の切断加工においてCO2レーザーに比べて加工速度が優れる一方で，切断面が粗い，切断時に熱により溶けた物質が素材の下部に付着する“ドロス”が発生するといった加工品質に課題があり，ステンレスやアルミに対して高速で高品位な切断加工を求める声が高まっていた。
これを受け，同社はステンレス，アルミの切断加工において，高速かつ高品位切断を可能にするために，素材の溶融を促進させる新たなファイバーレーザー技術の開発を目指してきた。その結果，レーザー光の特性に着目，分析し，レーザー光の加工技術を進化させたLBCテクノロジーの確立に成功した。
これは，エネルギー密度の高い高効率，高品質なレーザー光を，金属の材質，板厚に応じて最適な軌跡となるよう制御することで，レーザー切断のカーフ幅（切断幅）を自由自在にコントロールできるビーム成形技術。
この技術は，特殊なコリメーションレンズと2枚のミラーを高速で振動させる構造（ユニット）で成り立っている。これにより，加工する材質，板厚に応じて，高速，高品位といった加工ニーズを自在に組み合わせることができるという。また，高輝度発振器との組み合わせによりさらに機能を発揮するため，世界最高レベルの高輝度4kWファイバーレーザー発振器も併せて開発した。
これにより，ステンレス，アルミの中厚板N2無酸化切断においては，従来比2倍以上の高速切断に加，約1/2の加工コスト低減を実現し，面質の向上や限りなくドロスレスな高品位切断が可能。さらに軟鋼厚板の酸素切断においては，大幅なベベルの低減を実現するとしている。
同社はこのLBCテクノロジーを板金切断機に世界で初めて活用した新商品を，2019年5月より販売する。
