SEMIは，6月5日（米国時間），2017年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が131億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
この金額は，前期比で3%増，前年同期比では13%減となる。この四半期は大変好調な結果となり，3月の出荷額56億ドルは，月間では過去最高の金額となった。
四半期の出荷額131億ドルもまた，2000年第3四半期の記録を始めて更新した。この金額は前期比では14%増，前年同期比では58%増となるとしている。
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地域 |
1Q2017 （10億US$） |
4Q2016 （10億US$） |
1Q2016 （10億US$） |
1Q2017/4Q2016 （前期比） |
1Q2017/1Q2016 （前年同期比） |
| 韓国 | 3.53 | 2.39 | 1.68 | 48% | 110% |
| 台湾 | 3.48 | 4.15 | 1.89 | -16% | 84% |
| 中国 | 2.01 | 1.15 | 1.60 | 74% | 25% |
| 北米 | 1.27 | 1.24 | 1.01 | 3% | 26% |
| 日本 | 1.25 | 1.05 | 1.24 | 19% | 1% |
| 欧州 | 0.92 | 0.93 | 0.35 | -1% | 160% |
| その他地域 | 0.63 | 0.60 | 0.51 | 4% | 23% |
| 合計 | 13.08 | 11.52 | 8.28 | 14% | 58% |
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