SEMI,Q1/2017の半導体製造装置出荷額は131億ドルと発表

SEMIは,6月5日(米国時間),2017年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が131億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

この金額は,前期比で3%増,前年同期比では13%減となる。この四半期は大変好調な結果となり,3月の出荷額56億ドルは,月間では過去最高の金額となった。

四半期の出荷額131億ドルもまた,2000年第3四半期の記録を始めて更新した。この金額は前期比では14%増,前年同期比では58%増となるとしている。

地域

1Q2017
(10億US$)
4Q2016
(10億US$)
1Q2016
(10億US$)
1Q2017/4Q2016
(前期比)
1Q2017/1Q2016
(前年同期比)
韓国 3.53 2.39 1.68 48% 110%
台湾 3.48 4.15 1.89 -16% 84%
中国 2.01 1.15 1.60 74% 25%
北米 1.27 1.24 1.01 3% 26%
日本 1.25 1.05 1.24 19% 1%
欧州 0.92 0.93 0.35 -1% 160%
その他地域 0.63 0.60 0.51 4% 23%
合計 13.08 11.52 8.28 14% 58%

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