三菱電機は，基板穴あけ用レーザ加工機の新製品として，高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3 シリーズ」を5月22日に発売する（プレスリリース）。価格は1億5900万円。

スマートフォンやタブレットPCといったデジタル機器のさらなる高機能化と小型化が進む中，小型デジタル機器用の半導体パッケージ基板の製造においては，基板への微細穴あけ用途としてレーザ加工の需要が拡大している。一方，レーザ加工機に対しては，基板製造工程のコストダウンを図るためにさらなる加工時間の短縮，および半導体パッケージ基板の小型高性能化の実現に向け，高い加工位置精度が求められている。

これらの要求に応えるために，同社は今回，新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工専用のレーザ発振器の搭載により，高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザ加工機「GTF3 シリーズ」を発売する。

新製品は，新開発のガルバノスキャナと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザ発振器「5350UM」の搭載により，加工時間を約30%短縮し，高い生産性を実現するとともに，加工機の内部構造見直しによる高剛性化と，新開発の高精度ガルバノスキャナの搭載により，加工位置精度を約10%改善した。

その他の主な仕様は，発振器：CO2レーザ，出力：210W，設定周波数：10～10000Hz，加工ワーク寸法：620×560mm，最大送り速度：50（m/min）となっている。