SEMI （本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月10日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) による2013年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに，2013年の世界シリコンウェーハ販売額が前年比で13%減少したと発表しました。出荷面積では，前年比0.4％増でした。

2013年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億6,700万平方インチとなり，2012年の出荷面積90億3,100万平方インチを僅かに上回りました。販売額は，2012年の87億ドルから75億ドルに減少しました。

SEMI SMG チェアマンの信越半導体株式会社 社長室 担当部長 角谷宏 （スミヤ ヒロシ）氏は次のように述べています。「半導体用シリコンの年間出荷面積は，過去3年間にわたり実質的に横ばいで推移しましたが，業界の販売額は，過去2年間で大幅な減少となりました。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり，半導体は，コンピュータ，通信機器，家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは，高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で，様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており，殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ，エピウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は，SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており，多結晶シリコン，単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット，研磨，エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は，シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ，シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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