パナソニック，オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社の回路基板事業について，樹脂多層基板（ALIVH）事業および三洋電機が行なう薄型・高密度配線板（ISB）事業を終息し，回路基板事業を縮小する。

具体的には，国内では三重県松阪市（ALIVH事業）および群馬県邑楽郡大泉町（ISB事業）の各拠点において，2013年度末から2014年度中を目処に順次生産を終了する。またベトナム，台湾の海外2拠点のこれら事業についても，2014年度中に生産を終了する予定。

同社の回路基板事業は，1960年の片面プリント配線板の生産に始まり，1996年にALIVH事業を開始した。また，2012年からは三洋電機のISB事業との一体運営も展開してきた。今回の事業縮小により，同社の回路基板事業は大幅に縮小することになる。

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