ウシオ電機は、コンピュータ及びネットワーク機器の次世代FC-BGA製造用、解像力5 µm L/S、スループット35秒/枚の超微細・高速ダイレクト・イメージング（DI）装置「UDI-8001P」を開発した。

現在、FC-CSPをはじめとしたパッケージ基板の製造に使用されているDIは、解像力10～15 µm L/S、重ね合わせ精度±10 µm、アライメント点数が10点前後であるのに対し、「UDI-8001P」は解像力5 µm L/S、重ね合わせ精度±5 µm、アライメント点数が600点でありながら、従来機より速い、スループット35秒/枚を実現。これにより、FC-CSPはもちろん、従来のDIでは実現できなかった高精度なデザインルールのFC-BGAプロセスをも可能にした。

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