レーザーグルービング

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  • 古河電工,レーザー+プラズマダイシング向けテープを開発

    古河電気工業は,「レーザーグルービング(溝加工)+プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド(BG)テープ」及び「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム(D-DAF...

    2017.03.01

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