2017年の世界半導体材料市場,前年比9.6%増に

SEMIは4月24日(米国時間),2017年の世界半導体材料市場が,半導体の世界販売額が21.6%増加する中,前年比9.6%増となったと発表した(ニュースリリース)。

SEMIのレポートによると,ウエハプロセス材料販売額は,2016年の247億ドルから12.7%増となる278億ドルだった。パッケージング材料販売額は,2016年の182億ドルから5.4%増となる191億ドルだった。

地域別にみると,台湾が,国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し,8年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。2位のポジションは中国が確保し,韓国と日本は,それぞれ3位と4位となった。

前年比の成長率が最も高かった地域は,台湾,中国,欧州,韓国だった。北米,その他地域(ROW)および日本は,一桁台の緩やかな増加となった(その他地域は,シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計)。

2016-2017年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域 2016年 2017年 成長率(%)
台湾 9.20 10.29 12%
中国 6.80 7.62 12%
韓国 6.77 7.51 11%
日本 6.76 7.05 4%
その他地域 5.39 5.81 8%
北米 4.87 5.29 9%
欧州 3.03 3.36 11%
合計 42.82 46.93 10%

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