SEMIは4月24日（米国時間），2017年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が21.6%増加する中，前年比9.6%増となったと発表した（ニュースリリース）。

SEMIのレポートによると，ウエハプロセス材料販売額は，2016年の247億ドルから12.7%増となる278億ドルだった。パッケージング材料販売額は，2016年の182億ドルから5.4%増となる191億ドルだった。

地域別にみると，台湾が，国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し，8年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。2位のポジションは中国が確保し，韓国と日本は，それぞれ3位と4位となった。

前年比の成長率が最も高かった地域は，台湾，中国，欧州，韓国だった。北米，その他地域（ROW）および日本は，一桁台の緩やかな増加となった（その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）。

2016-2017年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率