SEMIは4月24日（米国時間），2017年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が21.6%増加する中，前年比9.6%増となったと発表した（ニュースリリース）。
SEMIのレポートによると，ウエハプロセス材料販売額は，2016年の247億ドルから12.7%増となる278億ドルだった。パッケージング材料販売額は，2016年の182億ドルから5.4%増となる191億ドルだった。
地域別にみると，台湾が，国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し，8年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。2位のポジションは中国が確保し，韓国と日本は，それぞれ3位と4位となった。
前年比の成長率が最も高かった地域は，台湾，中国，欧州，韓国だった。北米，その他地域（ROW）および日本は，一桁台の緩やかな増加となった（その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）。
2016-2017年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
| 地域 | 2016年 | 2017年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 9.20 | 10.29 | 12% |
| 中国 | 6.80 | 7.62 | 12% |
| 韓国 | 6.77 | 7.51 | 11% |
| 日本 | 6.76 | 7.05 | 4% |
| その他地域 | 5.39 | 5.81 | 8% |
| 北米 | 4.87 | 5.29 | 9% |
| 欧州 | 3.03 | 3.36 | 11% |
| 合計 | 42.82 | 46.93 | 10% |
