キヤノンは，アナログ／センサー／通信などのIoT関連デバイスやパワーデバイス向け半導体露光装置「FPA-3030EX6」を7月5日より発売した（ニュースリリース）。

IoT時代の到来により，PCやスマートフォンなどの情報端末のみならず，家電，自動車，産業機器をはじめとしたあらゆる「モノ」がセンサーや通信デバイスを搭載し，インターネットにつながって情報をやり取りするようになる。

キヤノンは，これらの機器に搭載され市場の拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー，通信デバイス向けの半導体露光装置として，新製品を発売する。従来機種「FPA-3000EX6」の性能を継承しながら，各種デバイス製造に使用される特殊基板や，直径200mm以下の小型基板に対応したKrFエキシマレーザーステッパーで，半導体デバイスメーカーの多様なニーズに対応する。

IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造では，シリコンのみならず，サファイアや炭化ケイ素，ガラスなどさまざまな材質，径，厚さの基板が用いられている。この製品は，特殊基板・小型基板への対応で実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し，多様な基板の搬送に対応する。

急速に需要が増える見込みのIoT関連デバイスの量産には，直径200mm以下の小型基板を使用した生産ラインが適していると考えられている。既存装置の置き換えも含めて，特殊基板・小型基板に対応する半導体露光装置の市場は今後堅調に拡大すると同社では予測している。