独オスラムは，標準光束1,100 lmの堅牢なリードフレームベースの高性能パッケージと，最大50%のシステムコスト削減を実現したLED「Duris P 10」を発売した（ニュースリリース）。

新製品の中心にある4つの2mm²のUX:3素子は，同社製品に既に採用されているもの。パッケージにリードフレーム技術を選択したのは，同様なサイズのセラミックパッケージに比べ，熱特性と二次実装信頼性が共に向上するため。

二次実装信頼性は，LEDパッケージと基板の間の熱の相互作用を表わしている。大きめのセラミックパッケージをアルミ基板に半田付けした場合，温度変化によって半田接合に機械的応力が生じる。対照的にリードフレームパッケージでは，熱挙動と二次実装信頼性の面で最適化が可能になる。

新製品のパッケージサイズはコンパクトな7.0mmx7.0mm。そのため照明器具設計を大幅に簡素化し，プリント基板と照明器具の筐体で必要なスペースが減り，結果として必要な材料を削減できる。また高い光束値により，必要な2次光学系の数も減る。照明器具製造での取扱いも、より迅速・容易になるため，システムコストは最大50%も削減可能だとしている。

リードフレームにより，同様のサイズのセラミックパッケージLEDに比べ，この製品は熱除去の最適化という利点がある。リードフレームの銅の中心部は最適な熱除去を保証し，あるアプリケーションで冷却システムが同一ならさらに高い器具の動作効率を，器具効率を同一に維持するなら冷却システムの節減が可能となる。

新製品は極めて頑丈なため，屋外用途や腐食性環境での使用に適している。アプリケーションは，街路灯，トンネル照明，産業用建築物のハイベイ，ローベイLED照明システムなどを想定している。

同社では，より小型のパッケージサイズで光束290 lmの姉妹品「Duris P 8」と共に販売を開始している。また，光束450 lmで，シリーズの中間に位置する「Duris P 9」も本年中の発売を予定している。