フジクラは，高出力レーザー光の伝送用として光ファイバ溶着型端末加工製品を開発した（ニュースリリース）。

ライトガイド製品の端末処理には一般にエポキシ系接着剤が用いられているが，高出力レーザー光を伝送すると入射光や反射光により樹脂が焼け付いて焼損する恐れがあった。

今回，細径のガラス管に光ファイバーを複数本挿入して，溶融一体成形させる構造とすることで，レーザー光による焼損のリスクを回避した。

また，光ファイバー心数に合わせた孔加工を施したガラス管を用い，各光ファイバーの形状変化を抑えることによって，出射光の透過効率およびビーム形状などの光学特性は単心光ファイバーと同じ特性を維持することを特長とする。

FCコネクタ，SMAコネクタなど各種コネクタや，特殊形状の端末加工にも適用できる。使用するファイバーは，125μmから220μmで，単心から19心まで対応している。

同社は，レーザーダイオードとのファイバピグテール化から，溶着端末加工によるバンドル化まで，一貫した製品供給を行なうことができる。

この溶融一体成形による端末加工技術を採用したファイバー製品は，ますます高出力化が進むレーザダイオードを光源とした加工機，照明装置などへの応用が期待されるとしている。