ウシオ電機の子会社，ウシオアメリカは，11月1日に米国タンゴシステムズ社（タンゴ）と総代理店契約を締結し，日本におけるPVD（物理蒸着）装置の販売とサービス提供を開始した（ニュースリリース）。

タンゴのPVD装置の代表的アプリケーションにEMIシールド処理がある。高周波デバイスの電磁障害を防止するための金属膜を形成する処理で，今日スマートフォンを始めとするモバイル機器用半導体パッケージでは不可欠な処理となっている。この他に，タンゴのPVD装置は，パネル向けPVDプロセス，3D/TSV，MEMS，及びWLP等，今日有望視されているアプリケーションに，高スループットと低製造コストで貢献しているという。

この契約により，ウシオはタンゴの高柔軟性と費用対効果を特長とする3種類のターゲット材料を同一チャンバで処理可能な，以下の最先端PVDシステムの販売とサービスを日本の半導体メーカーに提供することになる。
Axcela™:量産に威力を発揮するマルチチャンバ200-mm & 300-mm PVD装置
Onyx™：多品種少量生産と研究開発に特化したシングルチャンバ200-mm & 300-mmPVD装置
Topaz™：最大530 mm x 530 mmのガラス・有機パネルを処理可能なマルチチャンバ・パネルPVD装置