HOYAは11月6日，平成27年12月11日を効力発生日（予定）として，同社オプトデバイス部門のレーザースキャニングユニット（以下 LSU）事業を会社分割により，100%子会社の HOYA CANDEO OPTRONICS に承継することを決定したと発表した（ニュースリリース）。

これは同社オプトデバイス部門のLSU事業につき，HOYA CANDEO OPTRONICS の既存事業と統合することにより，効率化し相乗効果をもたらすことを目的とする措置。同社を分割会社とし，HOYA CANDEO OPTRONICS を承継会社とする吸収分割となる。なお，分割する部門の収益（平成27年3月期）は102百万円となっている。