SEMIは，4月6日（米国時間），2014年の世界半導体材料市場が，半導体出荷額が前年比10%増となる中，前年比3%増となったことを発表した（ニュースリリース）。2011年以来，初めての増加となった2014年の半導体材料出荷額は443億ドルでだった。

ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は，それぞれ240億ドル，204億ドルだった。2013年の出荷額は，それぞれ227億ドル，204億ドルであり，ウェーハプロセス材料は前年比6%増，パッケージング材料は横ばいとなった。

しかしながら，ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと，この分野の出荷額は前年比4%以上の増加となる。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており，それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となった。

地域別にみると，台湾が国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に，5年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。日本は同じく5年連続で2位だった。成長率がもっとも大きかったのも台湾だった。成長率が2位だったのは北米で，5%の増加をした。

台湾，北米に続くのは，中国，韓国，欧州の成長率だった。日本とその他地域の材料市場は，2013年と同水準にとどまった。（その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）