富士通オプティカルコンポーネンツは，同社が新規に開発した光デバイス（小型半導体変調器及び超小型集積コヒーレントレシーバ）を用いて，小型，低消費電力なプラガブルタイプのCFP2 ACOトランシーバの量産化技術の確立に成功した（ニュースリリース）。

近年の急激な通信トラフィックの増加により，コアネットワークを中心に長距離，大容量化の要求に対応するため，コヒーレント方式を用いた100G光ネットワークの普及が拡大しており，今後，メトロネットワークやデータセンター向けネットワークへの展開が期待されている。

特に次世代の光通信装置では，光コア部をCFP2トランシーバサイズに小型化し，消費電力の大きいDSPをボード展開することによる抜本的な高密度実装が強く望まれていた。そのため，光デバイスの小型化と高光出力他の特性化の実現に向け，世界中で新たな技術適用が試みられて来たが，これまで製品レベルに達していなかった。

今般，同社では，光エレメントの小型化と高密度パッケージング技術や高精度な自動搭載技術の開発により，自社製光デバイス（小型半導体光変調器及び超小型集積コヒーレントレシーバ）及びそのデバイスを搭載したCFP2 ACOトランシーバの量産化技術の確立に成功した。

このトランシーバは，変調器に同社小型光半導体変調器，受信器には同社小型集積コヒーレントレシーバを採用すると共に，これまで培った光デバイス制御技術を活用して，環境変化に対して高安定なモジュールを実現した。Class 2準拠品では変調器ドライバとして，リニアドライバを採用しており，16QAM伝送に対応する。

また，回路規模を削減する回路設計技術と高密度実装技術を駆使して，CFPの約半分となるCFP2形状の小型サイズに光アンプの搭載を可能とし，QPSK変調時に対して変調振幅の低下する16QAM変調時でも-2dBm以上の高光出力を実現した。

同社ではこの製品を適用することにより，高機能化，高密度実装，低消費電力な次世代の光通信装置を実現できるとしている。尚，2015年3Qより本製品の販売開始を予定している。