ソニーは，同社子会社のソニーセミコンダクタにおいて，積層型CMOSイメージセンサの生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施する（ニュースリリース）。また，ソニーセミコンダクタはイメージセンサー事業の強化，集中を加速する中で，生産拠点の再編と最適化も併せて実施する。

今回の設備投資は，長崎テクノロジーセンター（長崎テック）と山形テクノロジーセンター（山形テック），熊本テクノロジーセンター（熊本テック）の三拠点において実施され，主に積層型CMOSイメージセンサに関するマスター工程と重ね合わせ工程の製造設備の増強に充てられる。

これにより，同社のイメージセンサの総生産能力は，現在の約60,000枚/月から2016年6月末時点で約80,000枚/月まで増強される。同社は，イメージセンサの総生産能力を約75,000枚/月へ引き上げることを中長期の施策として掲げ，昨年3月の山形テック設立や，各拠点での製造設備増強を積極的に推進してきたが，今回の設備投資の実施により，当初の目標を前倒し，かつ上回る規模で実現することになる。

なお，今回の設備投資の総額は約1,050億円を見込んでおり，その内訳は長崎テックに約780億円と山形テックに約100億円，熊本テックに約170億円となっている。

積層型CMOSイメージセンサは，高画質化と高機能化，小型化を実現できるため，スマートフォンやタブレットなど拡大するモバイル機器市場において，今後さらなる需要増が見込まれている。同社は，積層型CMOSイメージセンサの生産能力を増強し，一貫した供給体制をさらに強化することで，リーディングポジションを確固たるものにする。

また，ソニーセミコンダクタはLSIを中心とした半導体高密度実装の開発，生産拠点である大分テクノロジーセンター（大分テック）での事業を2016年3月末で収束する。大分テックは1984年よりメモリの組立（パッケージ）生産をスタートし，昨今はゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発および生産を行なってきたが，事業環境の変化に伴い今回の決定となった。

大分テックの従業員約220名は集中領域であるイメージセンサの拠点および大分テックの業務移管先となる他のソニーセミコンダクタの拠点への異動を予定している。