SEMI は，2014年10月6日（米国時間），半導体向けシリコンウェハ出荷面積の年次予測を発表した（ニュースリリース）。
この予測は，2014年～2016年のシリコンウェハの需要量見通しを提供するもの。 それによると，鏡面ウェハおよびエピタキシャルウェハの合計出荷面積が，2014年は94億1,000万平方インチ，2015年は98億4,000万平方インチ，2016年は101億6,300万平方インチとなる予測結果となった。
2014年は2010年に記録された過去最高値をついに更新し，2015年，2016年も，過去最高水準が継続する見込みだとしている。
