アドバンテストは，半導体パッケージの厚さを測定するチップ・モールド膜厚検査システム「TS9000」の販売を開始した（ニュースリリース）。

今回販売を開始する製品は，テラヘルツ波を用いて半導体パッケージの厚さを非破壊で測定するもので，量産工程での使用に不可欠な高速・高精度でのパッケージ厚の非破壊解析を実現する。

新製品は，半導体デバイスをパッケージ封入した後，リードフレームに接合された状態で測定することができ，トリム＆フォーム工程後での従来の検査方法に比べ，不具合発生時の原因特定が大幅に容易となる。また，ストリップユニットの測定に加え，トリム＆フォーム後の成型された個々のデバイスを測定するためのトレイ（JEDECスタンダード対応）も各種用意している。

主な仕様は測定膜厚範囲が30～600μm，測定精度が±3μm，温度範囲が＋10～+30℃，相対湿度が80%以下。