日本レーザーは，独DirectPhotonics Industries GmbHのダイレクト・ダイオードレーザ「DIRECTBOND」の，性能の向上と低価格化を同時に実現した新製品を発売した（ニュースリリース）。概算価格は150万円～（税別）。

新製品は工業的な熱加工向けに設計されたダイレクト・ダイオードレーザで，マイクロエレクトロニクスのはんだ付けやプラスチック溶接などに最適なターンキーシステムとなっている。パイロット光が標準装備されたほか，従来のユニットに比べて高さが低くなり，より省スペースになった。

主な仕様は，
・出力パワー（ファイバ出力） 30 W or 60 W
・波長 808 nm
・線幅 3 nm（FWHM，代表値）
・波長誤差 ±3 nm
・19インチ・ラックマウント
となっている。

同社では主なアプリケーションとして，・OLEDディスプレイのFRIT溶接・はんだ付け・プラスチック溶接などを想定している。