SEMIは2014年年央の半導体製造装置市場予測を発表した（プレスリリース）。それによると，2014年の半導体製造装置（新品）販売額は，前年比20.8%増の384億ドルに達し，2015年は10.8%増となり426億ドルを超えると予測している。

2年連続の投資減少の後，装置の販売額増加をけん引するのは，サブ20nmテクノロジーのファウンドリおよびロジックファブの投資，NANDフラッシュメーカの最先端テクノロジ（3D NANDなど）および生産能力投資，DRAMのモバイルアプリケーション用テクノロジーアップグレード投資，フリップチップ/ウェーハバンピング/ウェーハレベルパッケージング向け先進パッケージング生産能力投資だとしている。

2015年は，世界のあらゆる地域で投資額の増加を予測。ウェハプロセス処理装置市場は，2014年の311億ドルから2015年には11.9%増の348億ドルに成長。テスト装置市場と組み立ておよびパッケージング装置市場も拡大し，2015年には，それぞれ前年比1.6%増の31億ドル，1.2%増の26億ドルに成長すると予測している。2015年の世界半導体製造装置市場は，過去最高であった2000年の477億ドルに次ぐ，史上2番目の規模に達する見込み。

同社は，モビリティとインターコネクティビティにはウェハプロセスとパッケージングの両工程で最先端のプロセス技術が求められているとし，今年の下期から来年にかけて，投資の増加が継続すると予測。2014年は，「その他地域」を除く全地域で，2015年はあらゆる地域において成長を予測している。

台湾は，2014年に116億ドル，2015年に123億ドルの投資が予測され，これまでと同じく世界最大の装置市場となる。2014年の地域市場では，北米が台湾に続く2位の72億ドル，韓国が3位の69億ドルを投資する。2015年は，韓国が2位の80億ドルとなり，北米が73億ドルで続く見込み。

2014年の前年比成長率は，中国が最大の47.3%，北米が35.7%，韓国が33.0%，欧州が29.7%と予測。2015年の前年比成長率は，欧州が最大の47.8%、その他地域が23.5%，日本が15.6%，韓国が15.0%と予測している。