SEMIは6月9日（米国時間），2014年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が101億5,000万ドル（US$）であったことを発表した（プレスリリース）。
この金額は，前期比で9%増，前年同期比では39%増となる。これは（社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界100社以上の半導体製造装置メーカから毎月提供されるデータを集計したもの。
また，2014年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は98億9,000万ドルだった。これは，前期比5%減，前年同期比では27%増となる。
地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
| 地域 | 1Q2014 （10US$） |
4Q2013 （10US$） |
1Q2013 （10億US$） |
1Q2014/4Q2013 （前期比） |
1Q2014/1Q2013 （前年同期比） |
| 台湾 | 2.59 | 2.76 | 2.83 | -6% | -8% |
| 韓国 | 2.03 | 1.64 | 0.86 | 24% | 135% |
| 北米 | 1.85 | 1.37 | 1.53 | 35% | 21% |
| 中国 | 1.71 | 1.38 | 0.55 | 24% | 209% |
| 日本 | 0.96 | 1.10 | 0.71 | -12% | 36% |
| 欧州 | 0.58 | 0.58 | 0.38 | 1% | 55% |
| その他地域 | 0.42 | 0.48 | 0.45 | -11% | -6% |
| 合計 | 10.15 | 9.30 | 7.31 | 9% | 39% |
