浜松ホトニクスは，光半導体素子を扱う固体事業部のMOEMS技術を中心とした車載用や携帯端末機器向け光半導体素子やモジュール製品の開発と量産体制を整えるため建設していた本社工場新13棟が完成，9月から稼動を開始する（プレスリリース）。

同社はMEMS技術に光学的な部品を加えたMOEMS（O：オプト）技術を開発することで，全く新しい機能を持つ半導体光検出器の開発に取り組んできている。2007年には，本社工場の敷地内に12棟を建築して，MOEMS技術を用いた光半導体素子の開発・製造を本格的に開始し，医療や産業などの分野に供給している。

また，車載用やスマートフォンなどの携帯端末機器用に，小型で高機能化した光半導体素子の需要も飛躍的に増加している。新棟は，これらの製品の開発と量産体制を整えるために建設した。この新棟の建物面積は2,530㎡，延べ床面積は7,533㎡。

製造するのは，①超小型で高性能な電磁式駆動のレーザ走査型MEMSミラー，②「超小型フーリエ変換型赤外分光器（FTIR）」を実現する光半導体素子，③小型で低価格を実現した多機能光半導体素子④光学素子とイメージセンサを超小型な親指サイズにまとめた超小型分光器　を予定している。