SEMIは，2013年の世界半導体材料市場が，半導体出荷額が前年比5%減となる中，前年比3%縮小したことを発表した。一昨年から2年連続の減少となった2013年の半導体材料出荷額は，435億ドルだった。
■2012-2013年半導体材料市場（地域別）
| 地域 | 2012年* | 2013年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 8.97 | 8.96 | 0% |
| 日本 | 8.24 | 7.29 | -12% |
| 韓国 | 7.22 | 6.94 | -4% |
| その他地域 | 7.17 | 6.76 | -6% |
| 中国 | 5.50 | 5.70 | 4% |
| 北米 | 4.75 | 4.75 | 0% |
| 欧州 | 2.95 | 3.07 | 4% |
| 合計 | 44.80 | 43.46 | -3% |
ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は，それぞれ227億6千万ドル，207億ドルだった。2012年のそれぞれの出荷額は，234億4千万ドル，213億6千万ドルだった。前年に引き続き，シリコン，アドバンスト基板材料，ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少し，半導体材料市場の縮小の一因となった。
地域別にみると，台湾は，国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点があることから，前年からの成長はないものの，4年連続で世界最大の半導体材料市場となった。北米の材料市場も前年比横ばいとなった。
中国と欧州の半導体材料市場は，ウェーハプロセス材料を成長要因として拡大した。日本の半導体材料市場は12%縮小し，韓国およびその他地域も縮小した（その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）。
