バンドー化学は，低温焼成型金属ナノ粒子製品｢FlowMetal^®（フローメタル）｣の応用技術として室温焼成型銀ナノ粒子インク，低温焼成型銀ナノ粒子接合材を開発した。加熱の必要なく導電性パターンを作成することができるため，導電性パターンが作成できる基材の種類，形状を広げることが可能になる。

これまで同社が開発してきた，プリンテッドエレクトロニクス用金属ナノ粒子インクを中心に，長期分散安定性と低温焼成性を実用レベルで両立させた金属ナノ粒子創生技術を応用し，半導体素子に接合できる銀ナノ粒子接合材の技術開発を完了した。

①金すずはんだ、高温鉛はんだの融点より低い250℃の加熱で，半導体素子を基板上に接合することが可能 ②銀に由来する高い熱伝導率や焼成後は融点が上がり再溶融しない特長をもち，さらにLED素子を接合した場合，3000サイクルのヒートサイクル試験後も破壊強度の低下がないことを実証した。

同社では今後LED市場，パワーデバイス市場，光半導体市場等に適用する製品開発を進めるとしている。

バンドー化学 プレスリリース