東芝は，一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減した，超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED「TL1WKシリーズ」を製品化し，4月から順次サンプル出荷を開始する。
この製品は，8インチGaN-on-Si技術と，Si基板上にパッケージLEDの構成要素を形成する新技術を用いており，放熱性に優れているとともに，サブワットクラス（1/4～1/2W）では業界最小の0.65×0.65 mmサイズで，発光効率130 lm/Wを実現した。
これにより，このクラスで一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減することが可能。小型の照明器具でも狭指向性が達成されるなど，照明デザインの革新に貢献するとしている。
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