片岡製作所は，ディンプル加工装置を始めとする4機種の新型レーザ加工装置を開発した。

■ディンブル加工装置「KLM-IR20-G」
20W出力のファイバレーザを搭載し，自社開発のデジタルガルバノを採用したことにより，温度ドリフトの低減を実現。最大スキャンエリアは70mm角となっている。発振器の主な仕様はビーム品質：M2＜2，繰返し周波数：24～100kHz，パルス幅：＜120nsec。

■レーザパターニング装置「KTP-300I-2-2L/U」
19W出力のファイバレーザを搭載したもので，銀膜付きシートの加工に適している。採用しているデジタルガルバノスキャナは自社製で，2ヘッドタイプもラインナップ。線幅30μmの加工も可能にする。発振器の主な仕様はビーム品質：M₂<2.0，繰返し周波数：1.6～1,000ｋHz，パルス幅：4～200nsec。

■レーザ穴あけ装置「KDR-UV10」
10W出力のNd:YAGレーザを搭載したもので，難加工材への微細加工も可能にする。また，NC制御により高精度位置決めを実現。9μｍの穴あけも高品位に行なうことができる。発振器の主な仕様は波長：355nm，ビーム品質：M₂＜2，繰返し周波数：1～50ｋH15Wz，パルス幅：＜50nsec。

■グリーンシートスクライブ装置「KLM-GR15-G」
15WのNd:YVO₄レーザを搭載したもので，焼結前シートのスクライブ加工に適している。発振器の主な仕様は波長：532nm，ビーム品質：M₂＜1.5，繰返し周波数：40～200ｋHZ，パルス幅：＜20nsec。

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