凸版印刷は，LSIの微細化や高性能化にともない，需要が拡大しているFC -BGA（Flip Chip Ball Grid Array）サブストレート（基板）の事業拡大を図るため，新潟工場内に新たに生産設備を導入，2014年末から稼動を開始する。新ラインは最先端製品へ対応する設備で，投資額は約100億円。新ラインの導入により，FC-BGAサブストレートの生産能力は現在の約2.5倍となる。
新設備の特長は以下の通り。
・薄コア材の使用により薄型（薄板）化に対応
FC-BGAサブストレートのコア材で厚さを0.8mmから0.2mmに薄型化，LSIの小型化と伝送特性を向上
・コアレスFC-BGAサブストレートにも対応した高生産性ライン
コアレスFC-BGAサブストレートは，コア材を使用しないため更なる小型化や高密度化，軽量化，高速伝送が可能となる最先端サブストレート。新ラインでは，コアレスFC-BGAサブストレートの生産効率を従来ラインと比較して大幅に向上させ，今後の需要増加に対応する
・狭ピッチ配線
FC-BGAサブストレートではライン／スペース15umだったものを，新ラインではLSIの微細化にあわせ10um以下に対応。LSIの微細配線の形成を可能にする
同社は今回の新ライン導入により，早期に売上200億円を目指すとしている。
詳しくはこちら。
