ディスコは，ステルスダイシングレーザソー「DFL7361」を開発した。2014年4月に発売する予定。ステルスダイシングとは，レーザを被加工物（ワーク）内部に集光することで任意の位置に改質層を形成し，テープエキスパンドなどにより，チップに個片化するダイシング技術。

様々な製造プロセスが検討されているTSV（through silicon via　シリコン貫通電極）構造を用いたデバイスなどは，ウェーハ種類やグラインダとの接続方向などに多くのバリエーションが有り，それらに応じた装置側での柔軟な対応が求められている。

従来のステルスダイシングレーザソーはフレーム搬送とウェーハ搬送で別の装置が必要だったが，「DFL7361」は搬送部品やチャックテーブル等の加工部など，全てのパーツを両方の搬送方式に対応させることで，装置の増設や部品交換を行なうことなく，搬送方式の切り替えができる。

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