ウシオ電機は，2.5D/3Dインターポーザ製造向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」の1号機を大手最先端パッケージメーカから受注し，今月末に納入すると発表した。

「UX7-3Di LIS 350」は，300 mm Siウェーハ及び有機基板で解像力2 µm L/Sを実現したウシオのインターポーザ向けステッパの最新機種。独自のアライメント機構により有機基板における反りや伸縮にも対応するなど，近年増加しているSiウェーハ以外での2.5D/3Dインターポーザ製造にも最適化した。

ウシオでは，現在更なる微細化に対応するために，解像力1 µm L/Sの性能を有する精密投影レンズを開発中だとしている。

詳しくはこちら。