三菱電機は，基板穴あけ用レーザ加工機の新製品として，新開発の「高エネルギーUVレーザ発振器」の搭載により，スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した「ML605GTW4-UV」を6月5日に発売する。価格は1億6,000万円。

フレキシブル基板の主要材料である，ポリイミド材の加工に適した波長355nmの新開発UVレーザ発振器を搭載すると共に，新開発の共振器技術により，ポリイミド材に加え，グリーンシートやガラスエポキシ材など，さまざまな材料を使用した基板への安定した穴あけ加工を実現した。

さらに，レーザ発振器の高エネルギー化と2つの加工ヘッド搭載により，フレキシブル基板材料などへの穴あけ加工時間を，最大で約60%短縮している。

詳しくはこちら。