三菱電機,家庭製品向けなどSiCパワー半導体モジュール3種を発売

三菱電機は,次世代パワー半導体材料のSiCを用いたSBD(Schottky Barrier Diode:半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード)搭載の家電製品・産業機器・鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュールを5月9日に発売する。

1

同社はこれまで,インバーター向けに低損失のパワー半導体モジュールを多数提供しているが,今回,ダイオード部にSiC-SBDを搭載したパワー半導体モジュールをエアコンなどの家電製品向け,サーボ用途などの産業機器向け,鉄道車両装置用インバーターなどの鉄道用途向けの併せて3品種を発売する。

詳しくはこちら。