浜松ホトニクスは，車載用や携帯端末機器向け光半導体素子やモジュール製品の開発と量産体制を整えるため，本社工場新13棟を建設する。

新13棟では，①車載ヘッドアップディスプレイや超小型携帯プロジェクタなどを実現する，超小型で高性能な電磁式駆動のレーザ走査型MEMSミラー，②超小型フーリエ変換型赤外分光器を実現する光半導体素子，③スマートフォン用のカラー・照度・近接センサと表示機能を１パッケージにした多機能光半導体素子，④光学素子とイメージセンサを超小型な親指サイズにまとめた超小型分光器を製造する。

新工場は鉄骨構造の３階建てで，建物面積2,540㎡（延べ床面積7,533㎡）。総工費は約28億円で，2014年4月に竣工する予定だ。生産能力は8インチウエハ換算で月産3,000枚としている。

写真は本社工場　新13棟外観（奥の2棟は既存の第11棟，第12棟）

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