村田製作所，低背化したセラミックコンデンサ2機種を発売

2013年04月12日 カテゴリ：ニュース ,製品・開発品

村田製作所は、積層セラミックコンデンサ 1005サイズ（1.0×0.5mm）においてチップ厚み0.22mmMax，および2012サイズ（2.0×1.25mm），X5R特性，22µF，16Vにおいてチップ厚み1.0mmMaxの低背品を商品化した。

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1005サイズについて詳しくはこちら。

2012サイズについて詳しくはこちら。