パナソニック、赤外線LEDモジュール用パッケージを製品化

2013年03月02日 カテゴリ：ニュース ,製品・開発品

パナソニックは、独自のMID技術 “MIPTEC” を用い、スマートフォンなど高機能携帯端末の近接センサ用パッケージに最適な、業界最高の高効率と業界最小クラス（縦2.3mm×横1.95mm×高さ0.9mm）の小形化を実現した「赤外線LEDモジュール用パッケージ」を製品化した。2013年3月より量産化する。

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LED光を効率よく集光させる指向性の良い凹型リフレクター構造と、リフレクター部全面に施した光沢金メッキ仕様により、業界最高の高効率を実現。他のMID工法を用いたパッケージに同じLEDチップを実装した場合、放射強度は約30%増、投入電流では約25%減を達成し、近接センサの高精度化や低消費電力化に貢献できる。

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