1．はじめに
AI/MLの進展により，データセンターおよびサーバー内で処理されるデータ量は急速に増加している。xPU，メモリ，SmartNIC，スイッチASICなどのIC間では，大容量かつ低遅延のデータ伝送が求められる一方，従来の電気配線では，伝送損失，消費電力，実装密度，熱設計の制約が顕在化している。これらの課題に対応する技術として，ASICやスイッチICの近傍に光I/O機能を配置するCo-Packaged Optics（CPO）が注目されている。CPOの実用化には，光デバイス，電気回路，光導波路，光源，パッケージ基板，電源，熱設計，実装プロセスなどを統合する必要がある。しかし，光電融合デバイスでは，後工程で問題が見つかった場合，要因が光デバイス，電気回路，光結合，基板配線，実装のどこにあるのかを切り分けにくい。そのため，早い段階で特性を把握し，設計やプロセスへフィードバックする評価技術が重要となる。
本稿では，シリコンフォトニクスICを内蔵するCPOパッケージ基板を対象に，まず評価対象を整理する。次に，光リンク性能に大きく影響する光導波路評価を取り上げ，さらに開発段階に応じた評価，設計フィードバック，自動化・標準化による評価効率化について述べる。
【月刊OPTRONICS掲載記事
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