1．はじめに
「 AI時代を支えるCo-Packaged Opticsの最新動向と実用化への課題」ではAIインフラを支えるCo-Packaged Optics（CPO）の最新動向と実用化に向けた課題について概説した。本稿では，産業技術総合研究所（産総研）が取り組んでいるアクティブオプティカルパッケージ（AOP：Active Optical Package）基 板 技 術について紹介する。AOP基板は，シリコンフォトニクスチップをパッケージ基板内部に埋め込み，ポリマー光導波路および三次元マイクロミラーによって光信号を再配線する技術である。光配線を基板内部へ統合することにより，高密度実装と低消費電力化を両立でき る ことから，将 来 の CPO実装技術として期待されている。
【月刊OPTRONICS掲載記事
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