OKI，レーザー振動計の外乱振動を約99%除去
OKIは，光ファイバーを介して多数の小型レーザー照射部を接続する多点レーザー方式により複数の対象物の振動を計測する「多点型レーザー振動計」において，振動雑音影響を緩和する「光ファイバー外乱抑圧技術（特許出願中）」を開発し […]
Human Focus
光の現場で働く「人」に焦点を当てたインタビュー
製品・開発品
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オンセミ，HDR/高効率近赤応答イメージセンサ発売
オンセミは，照明条件が厳しいアプリケーションで求められる組み込み型ハイダイナミックレンジ（eHDR）および近赤外線（NIR）応答機能を搭載するイメージセンサ「AR0822」を発表した（ニュースリリース）。 この製品は，2 […]
キヤノン，前工程向け半導体露光装置を発売
キヤノンは，前工程向け半導体露光装置の新製品として，50×50mmの広画角と0.5µmの高解像力を両立するi線ステッパー「FPA-5550iX」の販売を開始したと発表した（ニュースリリース）。 この製品は，従来機種「FP […]
SCREEN，直接描画装置のラインアップ拡充
SCREENホールディングスは，ICパッケージ基板やFOPLP（FOWLPの製造方法をウエハーよりも大きなパネルに適用した半導体パッケージ）などに対応した，次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」の2μm […]
SCREEN，大サイズ対応直接描画装置を発売
SCREEN PE ソリューションズは，大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する，直接描画装置「Ledia 7F-L」を開発し，2023年4月に販売を開始することを発表した（ニュースリリース）。 近 […]
SSS，スマホ用SPAD距離センサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は，業界最高の光子検出効率を実現する直接Time of Flight（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX611」をスマートフォン用に商品化すると発表した（ニュースリ […]
三菱，200Gb/s EMLチップを開発
三菱電機は，次世代データセンター向け800Gb/s，1.6Tb/s光トランシーバーに搭載される光デバイスにおいて，従来の同社100Gb/s製品と比べて2倍の高速動作を実現した「200Gb/s（112Gbaud PAM4） […]
リコー，樹脂判別ハンディセンサーを製品化
リコーは，手軽に樹脂（プラスチック）材料の判別を行なえる，小型・軽量の近赤外線分光方式樹脂判別ハンディセンサー「RICOH HANDY PLASTIC SENSOR B150」を2023年3月10日に発売する（ニュースリ […]
富士通，普通のカメラで手のひら静脈認証を登録処理
富士通は，スマートフォンなどの一般的なカメラで手のひらを撮影した画像から，手のひらの静脈パターンを抽出して専用センサで取得した静脈パターンと照合できる技術を開発した（ニュースリリース）。 生体認証サービスを利用するために […]
Coherent，ピコ秒レーザーを発表
米Coherentは，OLEDディスプレー周辺のエッジアブレーションを可能にする，深紫外（DUV）で平均出力10Wの新型「HyperRapid NXT 産業用ピコ秒レーザ」を市場導入したことを発表した（ニュースリリース） […]
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