高密度実装

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  • 阪大,ビアスイッチでFPGAを12倍高密度実装

    大阪大学の研究グループは,新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGA(Field Programmable Gate Array)のプログラム機能実現に利用することで,FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成...

    2020.02.19

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