日本アビオニクスは，光通信デバイスやイメージングデバイス，ミラーデバイスなどの大型デバイスの金属パッケージ封止に対応した自動シーム封止装置「NAW-6100」を発売する（ニュースリリース）。

近年，5Gに関わる光ネットワークの増強や，基地局の増設などにより光通信デバイスの需要が増加している。また，自動車の自動運転に使用されるLiDARのミラーデバイスにシーム封止が採用されることもあり，大型デバイスの金属パッケージ封止の需要も拡大している。

この製品は従来のシーム溶接用電源を業界最大容量となる4KVAに拡大し，様々な大型デバイスに対応。厚みのあるLid（蓋）に対し十分なシール幅を確保して，封止の信頼性を向上する。また，小型デバイス封止で培った微細制御性能はそのままで，ワークにダメージの少ない高品質な封止も実現するという。

主な製品特長は以下の通り。
・4KVA，最大2次電流8000Aの大容量電源を搭載。発熱量を大きくすることで熱容量の大きい大型デバイス封止でも十分な溶け（シール）幅を確保し，リーク不良率の低減，接合強度の向上に寄与する。これまで困難であった0.12ｍｍ以上の厚いLidを搭載するパッケージでも封止が可能になり，封止後のデバイスの剛性を向上するだけでなく，Lidの選択肢が増えることで設計自由度が増す（設計時間短縮）。
・高水準のLid搭載精度でLidズレ不良を削減。例）ワークサイズ□25mm未満，搭載精度±0.035mm
・10mm/sec.で両辺を接合し，生産性の向上が図れる。例）□5mmパッケージ封止，約5.5sec　
・1台で□2mmから□150mmまでのシーム封止に対応。また，フラットLid，キャップLid，窓付きLidに対応。
・自在なプログラム設定によりワークダメージを軽減し接合品質を向上
・充実したカスタム対応

同社では今後，この溶接電源をインライン機に展開するとともに，さらなる高速化や信頼性の向上を追求し，顧客のニーズに応えていくとしている。