広島大学らは，電子パラーメーターΔMkを用いる迅速かつ適切な合金設計に基づいて，高温用はんだ合金をBi系合金へと絞り込むことにより，融点が270℃以上で機械特性に優れた高温系鉛フリーBi系はんだ材料を開発した（ニュースリリース）。

はんだ材料の融点の観点から，標準鉛フリーはんだは，Sn3.0AgCu（現行品）の217℃が最も高温であるが，車載機器，産業用機器に対応するため，より高融点のはんだ材料が求められている。

研究グループは，2011年より電子パラーメーターΔMkを用いた合金設計を行ない，高温鉛フリーはんだ材料の研究を開始した。2013年，Biの合金材料の引張特性を調べたところ，当時業界では延び特性が0%（伸びはない）と言われていたBi系合金が，数十パーセント以上の伸びを有することを業界に先駆けて発見した。

この発見以降，研究グループは金属元素を添加し，実用に耐える高温鉛フリーはんだ材料として調整を進め，ヒートサイクル試験等の検証を重ねた。その結果，今回迅速かつ適切な合金設計が可能となる電子パラメーターΔMkを用いた設計により，Bi系合金によって高温用はんだ合金を絞り込むことに成功し，高温系鉛フリーBiはんだ材料を開発した。

この製品は融点が270℃以上で機械特性に優れた材料であり，現行品と比べると同等以上の機械特性が得られた。特に，この製品をLED実機基板でヒートサイクル等の信頼性特性比較を行なったところ，現行品の2倍以上のヒートサイクル信頼性特性が得られた。

この製品の特色は，①電子パラーメーターΔMkを用いる迅速かつ適切な合金設計にもとづいた材料系であること②現行品と比較した際に引張強度と伸びは同等の性能を持ちつつ，融点が270℃以上と60℃以上高いこと③－50～＋150℃のLED実機部品基板を用いたヒートサイクルでは，現行が150サイクルでクラックが発生することに対して，300サイクルでもクラックは発生しないこと④高温だがアンチモンを含まず，環境や人体に優しい材料であることといった点にあるという。

研究グループは今回の研究により，オール鉛フリーエレクトロニクス製品化に適用できる環境と，人体に優しい次世代用鉛フリーはんだを世界に先駆けて実現することとなった。今後，鉛フリーはんだによる高温特性が要求されるSiC半導体や車載LEDデバイス，ワイヤレス給電デバイス，自動車エンジンルーム周辺デバイス等への応用が期待されるとしている。