オン・セミコンダクターは，インターライン転送型電子倍増式の電荷結合素子（IT EMCCD）イメージセンサーとして，超低照度アプリケーションをターゲットにした新製品を発表した（ニュースリリース）。

新製品「KAE-08152」は，既存のKAE-08151と同じ8.8メガピクセルの解像度と4/3型光学フォーマットを持つ一方で，850nmなどの近赤外線（NIR）の波長で量子効率を倍増する，拡張したピクセル設計を組み込んでいる。この機能強化は，監視，顕微鏡，眼科医療などの用途で有効となる。

また，既存のデバイスと完全なドロップイン互換性を持つので，カメラメーカの採用も容易となっているほか，新製品を含むすべてのデバイスは，熱電クーラーを統合したパッケージと合わせて利用できるため，カメラメーカは工数とコストを低減できる。

インターライン転送型EMCCD技術は，たとえば月のない星明かりの下でも，動画フレームレートでのイメージキャプチャを可能にする。これまでにない低ノイズ，高ダイナミックレンジの画像処理を実現するため，二つの画像処理技術に独自の出力構造を組み合わせている。

インターライン転送型CCDは，高効率の電子シャッタでの優れた画像品質と均一性を提供し，他方でEMCCDは光の少ない状況を得意とする。これらの技術を組み合わせることで，EMCCDの低ノイズのアーキテクチャーを数メガピクセルの解像度に拡張でき，標準的なCCD（通常ゲイン）とEMCCD（高ゲイン）の両方の出力を一つのイメージキャプチャで利用できる。これにより。1つの画像で太陽光から星明かりにいたるまで，ダイナミックレンジを拡大する。

現在，エンジニアリング・グレード版は現在入手可能で，量産出荷は2018年第2四半期の予定。セラミック・マイクロPGAパッケージで出荷され，モノクロームおよびバイヤーカラー設定で利用可能。熱電クーラー（TEC）を統合したモデルはスパース・カラーフィルタアレイ（Sparse CFA）カラーパターンも用意されている。