SEMIは4月11日（米国時間），2015年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が0.2%減少する中，前年比1.5%減となったことを発表した（ニュースリリース）。この減少は，為替レートの影響および半導体出荷数量の減少が重なったことによるもの。

それによると，ウェハープロセス材料販売額は，2014年の242億ドルから1%減となる241億ドルだった。パッケージング材料販売額は，2014年の198億ドルから2%減となる193億ドルだった。

しかしながら，ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと，この分野の出荷額は前年比では横ばいまで改善される。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており，それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となった。また，日本が半導体材料の重要な供給拠点であるため，円安の影響は，半導体材料市場全体に及んでいる。

地域別にみると，台湾が国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に94億ドルを消費し，6年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位の市場規模へと順位を上げた。

前年比の成長率が最も高かった地域は韓国と中国。北米と欧州はわずかですが1%増となったが，台湾，その他地域，日本は市場が縮小した（その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）。

2014-2015年半導体材料市場（地域別）

※数字を丸めているため，合計値は合わない場合がある。        （出典：SEMI 2016年4月）