浜松ホトニクスは，光半導体素子の売上拡大に伴う後工程（組立・検査）の生産能力増強を目的として，新貝工場に新1棟を建設する（ニュースリリース）。総工費は約28億円。新棟建設の地鎮祭は4月5日に執り行ない，2017年2月に竣工の予定。

同社は，やがて来るIoT（Internet of Things）時代に向けて提唱されている「トリリオン・ センサー社会」（毎年1兆（トリリオン）個のセンサを活用する社会）への対応として，需要が拡大している光半導体製品の後工程（組立・検査工程）の生産能力を増強する。

同社では，様々な市場にセンサーとしての光半導体素子を供給している。近年では，不可視（X線検出）画像，自動車，およびヘルスケアなどの用途における需要が拡大している。また，センサー需要の拡大と共に，センサーの実装体積を最小化する傾向となっており，薄型・小型・軽量の製品が求められてきているという。

新棟では，需要が拡大している不可視画像用途の手荷物検査装置向けX線検査用素子や，自動車の衝突防止・自動エアコン・自動ライト・自動ワイパー・車内光通信用途などの受発光素子，医療機器向けのMPPC®（Multi-Pixel Photon Counter）およびヘルスケア用途のウェアラブルセンサーなどの生産を行なう。

大量生産を前提とした生産ラインを構築し，樹脂モールドパッケージ，チップオンボードパッケージ，プリモールドパッケージなどの組立工程および検査工程を計画している。

新棟建設に伴い，既存の3号棟と合わせた新貝工場全体の生産能力を，月産400万個から月産1,000万個に増強する。新貝工場では現1号棟（管理棟）と3号棟（製造棟）の2棟が既に稼働しているが，新棟に管理機能を統合し，老朽化が進んでいる現1号棟を撤去する。これにより，新貝工場全体の災害対策を強化し，事業継続力の強化を図っていく。