OKIエンジニアリングは，非破壊で電子部品・基板の故障箇所を特定する「ロックイン赤外線発熱解析サービス」の印加電圧を±3000Ｖまで大幅に拡大し，10月15日より提供開始した（ニュースリリース）。

印加電圧を±3000Ｖに対応させたロックイン赤外線発熱解析の受託サービスは，国内で唯一となる。今回のサービス拡大により，高電圧下での故障状況の再現を求めるニーズに対応する。

パワー半導体は電気自動車・電車のインバーター装置や電子機器の電源装置等重要な部分に使用されている。最近ではエネルギー変換効率の良いSiCやGaN等新素材のパワー半導体が実用化され，さらに省エネルギー化が期待されることから，パワー半導体市場は急成長している。

同社はパワー半導体に関し電気特性評価，パワーサイクル試験，熱抵抗測定など，さまざまな評価解析に対応しており，発熱を利用した高精度，高感度な故障位置特定手法である「ロックイン赤外線発熱解析サービス」を2013年より提供してきた。

ただし，印加可能なバイアス電圧が±210Ｖであったため，それ以上の高圧時に漏れ電流が大きくなる故障モードのパワー半導体に対しては故障解析に必要な高電圧印加ができなっかった。

今回，同社はこの試験設備を改良・増設し，解析時の印加可能電圧をこれまでの±210Ｖから，日本で唯一のサービス提供レベルとなる±3000Ｖに拡大した。これにより，パワー半導体の高電圧下での微小リークなどの故障位置特定が可能となった。

さらに，これまで提供していたロックイン赤外線発熱解析とX線検査，電気的特性評価，パッケージの開封，着脱などの加工を総合的に行なう故障解析サービスシステムについても，印加電圧を同様に拡大し提供するとしている。